接觸角測試儀廠(chǎng)家產(chǎn)品是采用外形圖像分析（Shape image analysis）方法測量樣品表面接觸角、潤濕性能、表界面張力、表面能、滾動(dòng)（滑落角）、前進(jìn)后退角及滯后性、多點(diǎn)自動(dòng)智能接觸角測量等性能的設備，設備自動(dòng)化程度高，可搭配自動(dòng)化流水線(xiàn)實(shí)現在線(xiàn)擬合。

鋰電材料接觸角測量?jì)x，接觸角測試儀采用外形圖像分析（Shape image analysis）方法測量樣品表面接觸角、潤濕性能、表界面張力、表面能、滾動(dòng)（滑落角）、前進(jìn)后退角及滯后性、多點(diǎn)自動(dòng)智能接觸角測量等性能的設備，設備自動(dòng)化程度高，可搭配自動(dòng)化流水線(xiàn)實(shí)現在線(xiàn)擬合。表、界面張力測定，動(dòng)態(tài)表面張力測定，超低界面張力測定。

動(dòng)態(tài)接觸角測量?jì)x，潔凈度接觸角測量?jì)x，具有晶圓的潔凈度測量；HMDS的處理控制；CMP的研究測量、光阻與顯影劑的研究，防水與親水性能材料研究探討；表面活性與清潔劑的張力、濕性；黏性增強與附著(zhù)表面能測量?；|(zhì)表面潔凈度；原子合成氧化識別；BGA焊接表面；環(huán)氧化物的附著(zhù)度測量。玻璃面板潔凈度與鍍膜質(zhì)量測量；TFT打印電路、彩色濾 光片、 ITO導體膠卷等前涂層質(zhì)量測量，印刷、塑膠行業(yè)：表面清潔

半導體晶圓接觸角測量?jì)x Wafer水滴測試晶圓表面分析測量系統、晶圓表面張力分析系統適用于半導體晶圓（Wafer）工藝的質(zhì)量控制。提供晶圓（Wafers）表面的快速并準確的接觸角/表面能分析，從而評估粘性，潔凈度及鍍膜。接觸角測量?jì)x采用外形圖像分析（Shape image analysis）方法測量樣品表面親疏水性、潤濕性能、表面張力、表面能等數據的設備

四川成都重慶SDC-1500高溫真空接觸角測量?jì)x是采用光學(xué)成像的原理，通過(guò)圖像輪廓分析方式測量高溫狀態(tài)下樣品表面接觸角、潤濕性能、表界面張力、表面能等性能，設備通常用于檢測金屬材料表面性能，設備性?xún)r(jià)比高、加熱穩定、真空度高、功能全面、可滿(mǎn)足各種金屬材料科研需要。

成都重慶空調鋁箔親水性接觸角測試儀采用光學(xué)成像的原理，設備采用圖像輪廓分析方式測量樣品表面接觸角、潤濕性能、表界面張力、前進(jìn)后退角、表面能等性能，設備采用全自動(dòng)進(jìn)液裝置，性?xún)r(jià)比高、拓展性強、功能全面、可滿(mǎn)足各種常規測量需求，目前已經(jīng)廣泛使用在眾多高校院所及企業(yè)。