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簡(jiǎn)要描述:小型等離子清洗機,小型真空等離子體清洗儀通過(guò)對物體表面進(jìn)行等離子轟擊,可以達到對物體表面的蝕刻,活化,清洗等目的??梢燥@著(zhù)加強這些表面的粘性及焊接強度,等離子表面處理系統現正應用于LCD,LED,IC,PCB,SMT,BGA,引線(xiàn)框架,平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過(guò)的IC可顯著(zhù)提高焊線(xiàn)強度,減少電路故障的可能性。
產(chǎn)品分類(lèi)
詳細介紹
產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 生物產(chǎn)業(yè),石油,能源,電子,紡織皮革 |
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科研院校Plasma小型真空等離子體清洗儀5L應用及原理
一、金屬表面去油及清潔:
金屬表面常常會(huì )有油脂、油污等有機物及氧化層,在進(jìn)行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等離子處理來(lái)得到*潔凈和無(wú)氧化層的表面。
1.1灰化表面有機層:
?、俦砻鏁?huì )受到化學(xué)轟擊
?、谠谡婵蘸退矔r(shí)高溫狀態(tài)下,污染物部分蒸發(fā)
?、畚廴疚镌诟吣芰侩x子的沖擊下被擊碎并被真空帶出
?、茏贤廨椛淦茐奈廴疚?/span>
因為等離子處理每秒只能穿透幾個(gè)納米的厚度,所以污染層不能太厚。指紋也適用。
1.2氧化物去除:
金屬氧化物會(huì )與處理氣體發(fā)生化學(xué)反應
這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合物。有時(shí)也采用兩步處理工藝。首先先用氧氣氧化表面5分鐘,第二步用氫氣和氬氣的混合物去除氧化層。也可以同時(shí)用幾種氣體進(jìn)行處理。
1.3焊接:
通常,印刷線(xiàn)路板在焊接前要用化學(xué)助焊劑處理。在焊接完成后這些化學(xué)物質(zhì)必須采用等離子方法去除,否則會(huì )帶來(lái)腐蝕等問(wèn)題。
1.4鍵合:
好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時(shí)的殘留物削弱,這些殘留物能夠通過(guò)等離子方法有選擇地去除。同時(shí)氧化層對鍵合的質(zhì)量也是有害的,也需要進(jìn)行等離子清潔。
二、等離子刻蝕:
在等離子刻蝕過(guò)程中,通過(guò)處理氣體的作用,被刻蝕物會(huì )變成氣相(例如在使用氟氣對硅刻蝕時(shí),下圖)。處理氣體和基體物質(zhì)被真空泵抽出,表面連續被新鮮的處理氣體覆蓋。不希望被刻蝕部分要使用材料覆蓋起來(lái)(例如半導體行業(yè)用鉻做覆蓋材料)。
等離子方法也用于刻蝕塑料表面,通過(guò)氧氣可以灰化填充混合物,同時(shí)得到分布分析情況??涛g方法在塑料印刷和粘合時(shí)作為預處理手段是十分重要的,如POM 、PPS和PTFE。等離子處理可以大大地增加粘合潤濕面積。
三、刻蝕和灰化:
PTFE刻蝕:
PTFE在未做處理的情況下不能印刷或粘合。使用活躍的堿性金屬可以增強粘合能力,但是這種方法不容易掌握,同時(shí)溶液是有毒的。使用等離子方法不僅僅保護環(huán)境,還能達到更好效果。
等離子結構可以使表面大化,同時(shí)在表面形成一個(gè)活性層,這樣塑料就能夠進(jìn)行粘合、印刷操作。
PTFE混合物的刻蝕:
PTFE混合物的刻蝕必須十分仔細地進(jìn)行,以免填充物被過(guò)度暴露,從而削弱粘合力。
處理氣體可以是氧氣、氫氣和氬氣??梢詰糜赑E、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯。
四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清潔:
塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一樣是沒(méi)有極性的,因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前要進(jìn)行處理。同時(shí),玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。等離子處理與灼燒處理相比不會(huì )損害樣品。同時(shí)還可以十分均勻地處理整個(gè)表面,不會(huì )產(chǎn)生有毒煙氣,中空和帶縫隙的樣品也可以處理。
?、俨恍枰萌軇┻M(jìn)行預處理;
?、谒械乃芰隙寄軕?;
?、劬哂协h(huán)保意義;
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等離子表面處理的效果可以簡(jiǎn)單地用水來(lái)驗證,處理過(guò)的樣品表面*被水潤濕。長(cháng)時(shí)間的等離子處理(大于15分鐘),材料表面不但被活化還會(huì )被刻蝕,刻蝕表面具有潤濕能力。常用的處理氣體為:空氣、氧氣、氬氣、氬氫混合氣體、CF4等
五、等離子涂鍍:
聚合:
在涂鍍中兩種氣體同時(shí)進(jìn)入反應艙,氣體在等離子環(huán)境下匯聚合。這種應用比活化和清潔的要求要嚴格一些。典型的應用是保護層的形成,應用于燃料容器、防刮表面、類(lèi)似PTFE材質(zhì)的涂鍍、防水涂鍍等。涂鍍層非常薄,通常為幾個(gè)微米,此時(shí)表面的親和力非常好。常用的有3種情況:
?、俜浪垮?mdash;環(huán)己物
?、陬?lèi)似PTFE材質(zhì)的涂鍍---含氟處理氣體
?、塾H水涂鍍---乙烯醋酸
小型等離子清洗機具有成本低廉、操作靈活的特點(diǎn), 與動(dòng)輒十幾萬(wàn)美元的大型產(chǎn)品相比小型等離子清潔小型機具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、可以更靈活地操作,簡(jiǎn)便地改變處理氣體的種類(lèi)和處理程序。
2、不會(huì )對人員的身體造成任何傷害。
3、其成本對于等離子處理方法來(lái)說(shuō)是微不足道的。
小型等離子設備廣泛應用于等離子清洗和表面改性等場(chǎng)合。通過(guò)其處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機污染物、油污或油脂。
科研院校Plasma小型真空等離子體清洗儀5L具體應用包括:
1、塑料、玻璃和陶瓷表面活化:
玻璃、陶瓷和塑料(如聚丙烯、PTFE等)基本上是沒(méi)有極性的,因此這些材料在進(jìn)行粘合、油漆和涂覆之前要進(jìn)行表面活化處理。
2、金屬去油及清潔:
金屬表面常常會(huì )有油脂、油污等有機物及氧化層,在進(jìn)行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等離子處理來(lái)得到*潔凈和無(wú)氧化層的表面。
焊接操作前:通常印刷線(xiàn)路板在焊接前要用化學(xué)助焊劑處理。在焊接完成后這些化學(xué)物質(zhì)必須采用等離子方法去除,否則會(huì )帶來(lái)腐蝕等問(wèn)題。
鍵合操作前:好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時(shí)的殘留物削弱,這些殘留物能夠通過(guò)等離子方法有選擇地去除。同時(shí)氧化層對鍵合的質(zhì)量也是有害的,也需要進(jìn)行等離子清潔。
SPV-5等離子清洗機技術(shù)參數 | |
功率 | 0-300W |
頻率 | 40KHz |
腔體尺寸 | 直徑 150mm×270mm 容量 5L(腔體可定制) |
外形尺寸 | 560×540×550mm |
供電電源 | AC220V |
真空度 | 1-30Pa(壓力表量化值顯示,可選裝高真空硅管) |
氣體路數 | 雙路氣體輸入 |
氣體流量 | 10—100ml/min(浮子流量計,可選裝電子流量計 10-300ml/min) |
控制過(guò)程 | PLC 人機界面自動(dòng)與手動(dòng)方式 |
清洗時(shí)間 | 1-99999s 可調 |
功率大小 | 10%-100%可調 |
冷卻方式 | 強制風(fēng)冷 |
腔體溫度 | <35℃ |
電極板 | 單層電極板 |
離子轟擊方向 | 電極板垂直向下 |
真空泵 | 2XZ-4(抽速 4L/S) |
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