線(xiàn)路板等離子清潔機，PCB等離子去膠機，PCB電路板等離子清洗機
線(xiàn)路板等離子清潔機，PCB等離子去膠機，PCB電路板等離子清洗機行業(yè)應用：
1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣(Desmear)；提高孔壁與鍍銅層結合力，除膠渣*，提高通斷可靠性，防止內層鍍銅后開(kāi)路。
2. PTFE(鐵氟龍)高頻板沉銅前孔壁的表面活化(Modification):提高孔壁與鍍銅的結合力，杜絕出現黑孔，高溫焊接后爆孔等現象。阻焊與字符前活化：有效防止阻焊字符脫落。
3. HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯(Micro hole、IVH、BVH)。
4. 精細線(xiàn)條制作時(shí)去除干膜殘余物(去除夾膜)
5.軟硬結合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補強前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
6. 化學(xué)沉金/電鍍前手指、焊盤(pán)表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著(zhù)性和信賴(lài)性，一些較大型柔性板廠(chǎng)已經(jīng)用等離子取代傳統磨板機(沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代)。
7. 化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤(pán)表面清潔(cleaning)；可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴(lài)性。
8.PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線(xiàn)WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線(xiàn)/連線(xiàn)強度和信賴(lài)性(去除阻焊油墨等殘余物)
9. LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過(guò)程中之溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。
10. IC半導體領(lǐng)域：半導體拋光晶片(Wafer)：去除氧化膜，有機物； COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀(guān)污染物清潔，提高密著(zhù)性和可靠性。
11. LED領(lǐng)域：打線(xiàn)Wire前焊盤(pán)表面清潔，去除有機物。
12. 塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒(méi)有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理。同樣，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。硅類(lèi)按鍵、連接器，聚合體表面改質(zhì)；
廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過(guò)其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機污染物、油污或油脂。
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