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等離子電暈處理機

簡(jiǎn)要描述:等離子電暈處理機要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用"達到去除物體表面污漬的目的。過(guò)程:無(wú)機氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相;反應殘余物脫離表面

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2023-09-13
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:4284

詳細介紹

等離子電暈處理機主要特點(diǎn):

等離子體和固體、液體或氣體一樣,是物質(zhì)的一種狀態(tài),也叫做物質(zhì)的第四態(tài)。
對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。
等離子體的"活性"組分包括:離子、電子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩態(tài))、光子等。
等離子清洗機就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品表面,從而實(shí)現清潔、改性、光刻膠灰化等目的。。

常用的氣體為:純凈空氣、氧氣、、氬氣、氮氣、混合性氣體、CF4等。適度的較長(cháng)時(shí)間(15分鐘以上)的等離子處理,材料表面不但被活化還會(huì )被刻蝕,使之具有*的浸潤能力。

等離子體和固體、液體或氣體一樣,是物質(zhì)的一種狀態(tài),也叫做物質(zhì)的第四態(tài)。
對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。
等離子體的"活性"組分包括:離子、電子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩態(tài))、光子等。
等離子清洗機就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品表面,從而實(shí)現清潔、改性、光刻膠灰化等目的。

二、控制系統:觸摸屏 PLC自動(dòng)控制 
進(jìn)氣系統:2—5路工作氣體可選:Ar2、N2、H2、CF4、O2 
特 點(diǎn):高精度,快響應,良好的操控性和兼容性,完善的功能和專(zhuān)業(yè)的 
用 途:適用于印制線(xiàn)路板行業(yè),半導體IC領(lǐng)域,硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域,汽車(chē)電子行業(yè),航空工業(yè)等。

1、印制線(xiàn)路板行業(yè):高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。
2、半導體IC領(lǐng)域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線(xiàn)、焊接前的清洗 
3、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域:硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化 

可用PTL plasma清除方式改變BGA有機基板等的表面性質(zhì) 
●LCD的ITO電極清洗;洗ITO電極后會(huì )提高ACF的粘貼強度。 
●COF(ILB)接合面的清洗;清洗與芯片(Chip)接合的薄膜基板上之各處。 
●OLB(FOG)接合面的清洗;清洗LCD/PDP面板與薄膜基板間的接合面。 
●COG的清洗;將激勵I(lǐng)C直接安裝在玻璃基板前的清洗。 
薄膜基板的清洗;清除附翍在薄膜基板上的有機污染物。 
●金屬基板的清洗;清除附翍在接合部份上的有機污染物,以提高密封樹(shù)脂的剪斷強度。 
●晶片的感光性薄膜;用等離子除去晶片上的感光薄膜(保護膜)。 
●BGA基板與粘結墊的清洗;由于粘結墊的清洗,提高引線(xiàn)粘結性以及密封樹(shù)脂的剪斷剝離強度。 
●CPS的清洗;清除倒轉式芯片(Chip)和與CSP焊接球部接觸面上的有機污染物。 
●合芯片包的清洗;清洗復合電子部件的接觸部份。

主要應用領(lǐng)域:手機外殼、筆記本電腦、汽車(chē)保險杠、安全氣囊等各種ABS、PC材料的客體噴涂前的表面預處理。LCD大氣輝光寬幅等離子清洗機

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