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等離子活化的原理和應用

更新時(shí)間:2024-04-22      點(diǎn)擊次數:702
等離子活化具有極為廣泛的應用領(lǐng)域,這使其成為行業(yè)中廣受關(guān)注的核心表面處理工藝。通過(guò)使用等離子表面處理工藝,實(shí)現現代制造工藝所追求的高品質(zhì),高可靠性,高效率,低成本。
 
原理:工件表面經(jīng)過(guò)等離子體處理后,會(huì )在表面形成高能基團,這種變化改變了表面原本的特性,親水性、粘接力都得到了變化,有利于后續粘接、涂覆等等工藝。
 
等離子體表面活化是一種通過(guò)將等離子體氣體引入來(lái)修飾表面的技術(shù)。能有效地改變塑料、金屬、紡織品、玻璃、再生材料和復合材料的表面性能。電能被用來(lái)將氣體電離成高活性的化學(xué)物質(zhì)的混合物,包括自由基、電子、離子和亞穩態(tài)活性物質(zhì)。這些活性物質(zhì)可以打破聚合物材料表面的化學(xué)鍵,用其他所需的化學(xué)基團取代原來(lái)的化學(xué)鍵。不同氣體電離得到的官能團有所不同,一般有羧基、羥基、碳基和胺基。因此,通過(guò)改變工作氣體,可以在材料表面引入不同的官能團。
 
Plasma等離子活化機對表面進(jìn)行預處理,可以確保各類(lèi)材料均可實(shí)現較大程度的表面活化。生產(chǎn)時(shí)不產(chǎn)生有害物質(zhì),可以確保具有可靠的附著(zhù)性能,而且無(wú)需使用溶劑。廣泛應用于電子工業(yè):PCB、FPC電路板,LCD、LCM行業(yè)LED光伏照明業(yè)SMT、BGA連接器行業(yè)COG、COB、COF、ACF工藝;電子、光學(xué)、核電、鐘表、機械五金、軸承等行業(yè)等加工零件的精密清洗;IC半導體(藍寶石、外延片、硅片)封裝行業(yè)化纖及紡織工業(yè)等。

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